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产品特点
多项专利设计；
等离子效率高、处理速度快；
处理均匀性佳；
电极最小化设计，可处理下置产品；
操作简单，可调整电浆功率、处理距离；
可整合于in Line产线 ；
处理金属基板材质，不会造成元件损伤。
应用产业
液晶面板产业：STN、 TFT、 OLED 、 LTPS；
触控面板；
光电元件、电子元件封装贴合前清洁；
LED封装、PCB 产业；
太阳能产业；
Touch Panel 制程；
(1) Cover lens coating 制程前清洁；
(2) Touch sensor PR 制程前清洁；
(3)贴合制程前清洁。
产品规格
项目 | SAP006 |
电浆形式 | DBD type |
处理范围 | 最大2500 mm |
制程气体 | N2、CDA |
电源 | AC 200V-220V/50HZ-60HZ,3 phase |
功率 | 20-50 kHZ/1kW 20 kW |
清洁高度 | 1-5 mm(依产品性质而订) |
 |  |  |
控制部 | 电源部 | 照射部 |
项目 | Remote Type | |||
SAP006R(G3） | SAP006R(G5) | SAP006R(G8) | ||
1 | 电浆宽度 | 550mm | 1100mm | 2200mm |
2 | 电浆头尺寸 | 900*210*300mm | 1450*210*300mm | 2550*210*300mm |
3 | 重量 | 25kg(55.11lbs) | 50kg(110.23lbs) | 100kg(220.46lbs) |
4 | 需求电源 | 220V,60Hz,1phase, 3wire,15A,地线<5Ω | 220V,60Hz, 1phase,3wire,30A,地线<5Ω | 220V,60Hz,1phase, 3wire,60A,地线<5Ω |
5 | 电浆输出功率 | 1600~1800W | 3200~3500W | 6500~7000W |
6 | 电浆有效距离 | 1~3mm(建议2mm) | ||
7 | 进气接头 | 12*8mm Connector | ||
8 | N2压力 | 5.5±0.5kg/cm2 | ||
9 | N2流量 | 385L/min | 770L/min | 1540L/min |
10 | 控制界面 | Display and Button | ||