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突破产能极限,定义行业效率
专为批量PCB板孔位塞孔打造,稳定性强、产能高
多种机型选择,兼容多类型板材尺寸
产品说明
本机台是用来做导电非导电树脂油墨塞孔工艺,塞孔后 饱满,无凹陷,无气泡。适用选择性通孔,盲孔,背钻 等类型的塞孔工艺。适用银膏、铜膏、导电胶,国产及 进口树脂油墨。
产品特点
可进行选择性塞孔
完全解决高纵横比板中出现的气泡及空洞问题
操作界面自动化,人性化,易操作
产品规格
| 生产板厚 | 0.2-8.0 mm | 离板间隙 | 0-30mm(数字化设定) |
| 可印刷区域 | MAX:24 寸 *36 寸 (610*910mm) | 网框使用尺寸 | Min:900*900mm MAX:1300*1300mm |
| 印刷速度 | 2-350mm/s(可数字化调节设定) | 转型号、料号时间 | ≤ 15min(熟手) |
| 印刷压力 | 1-250kgf(可数字化调节设定) | 台面尺寸 | 1100mm*1100mm |
| 刮刀调节角度 | ±15° | 塞孔类型 | 水平选择或全板性塞孔 |
| 刮刀调节距离 | 0-40mm(可数字化调节设定) | 机器尺寸(长 * 宽 * 高) | L3770mm*W2040mm*H2381mm (主机尺寸) L3770mm*W3649mm*H2381mm(含主机 + 真空泵组件) |
| 台面微调行程 | ±5mm | 机器重量 | 主机:6000kg 真空泵组:500kg |
| 台面微调精度 | X、Y 方向 ±5um | 使用范围 | 通孔 / 盲孔 / 背钻孔塞孔 |
| 台面平整度 | ±0.05mm | 塞孔孔径范围(通孔、盲孔、背钻孔) | 通孔:0.1-1.0mm ( 电镀前孔径) 盲孔:0.1-0.5mm (电镀前孔径) 背钻孔:0.15-1.0mm ( 电镀前孔径) |
| 台面重复定位精度 | ±0.005mm | 塞孔纵横比 | 通孔:40:1 盲孔:4:1 ( 允许多刀或两面对塞作业) |
| 网框厚度 | 25-45mm | 板内塞孔孔径大小设计差异 | ≦ 0.25mm (大小孔同时工作) |
| 网板固定方式 | 十点气压固定 | 需要塞孔与不需要塞孔的孔边距 | ≥0.3mm |
| 刮印行程 | 0-1000mm(可数字化调节设定) | 噪音(正常运行) | ≤ 75dB |
| 刮印方式 | 单刮刀覆墨印刷 | 作业真空度 | 30-100pa |
| 刮印方向 | 面对操作面板,刮印由前向后印刷 | 极限真空度 | 20pa |
| 塞孔效果 | 无气泡 | 对位方式及精度 | 手动(精度 0.01mm) |
| 操作界面 | 急停开关、警示灯(红、黄、绿)、蜂鸣器、安全光栅 | 适用塞孔材料 | 除网板上沾的油墨、刮除不净油墨,其余都可利用于塞孔 |
| 自动报警 | 色灯及蜂鸣 | 印刷具有抬网功能 | 0-30mm |