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解决塞孔研磨后残余树脂
产品说明
专为 PCB 板研磨后的残余打磨而设计,利用真空吸附技术,将 PCB 板固定在台面上,手动拉动研磨头部到特定位置并带动其旋转,以便对 PCB 板进行局部打磨。
产品特点
研磨区域(大小)和精度可快速切换
轻松切换干磨 / 湿磨模式
取代传统人工打磨,精准把控铜厚精度
高精度数字电流表上准确显示研磨电流
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分区吸附,大小板切换 | 研磨头部设计 | 吸气 |
产品规格
设备尺寸 | 1600*1432*2100mm |
生产板尺寸 | Min: 12*14In(304.8*356mm) Max: 21*30In(536*762mm) |
基板厚度 | 0.3-15mm |
研磨精度 | 0.25mil(Max) |
研磨头转速 | 1000/1500/2000rpm |
工作高度 | 1350mm±50mm (可配脚踏板pedal compatible) |
补水管口径 | 20mm(4分管/4-point pipe) |
公用需求
电力需求 | |
电 | AC380V;3P+N+PE,50HZ |
功率 | 5KW |
必要的气压量 | ≥0.6MPA;φ6mm(干燥空气) |
建议机台周围空间 | 800mm |
机台重量 | 900KG |
设备安装环境(温湿度及无尘要求) | 无尘室或洁净室 温度要求:22±2℃ 湿度要求:50±5% |