扫一扫
加微信
产品功能
通过智能上料将铜箔放置上料区域。
通过高精度伺服输送到切割位置。
根据铜箔厚度，经过激光切割进行分离处理。
废料处理，切割过程同时进行负压吸气，随时将铜屑吸入过滤箱统一处理。
CCD定位自动打孔
自动下料
产品规格
机台尺寸(长×宽×高) | 4307*2332*2318mm（主机） |
| 噪音 | (正常运行):≤75dB |
| 铜箔卷尺寸 | 常规宽度25.5英寸 |
| 效率 | 5-10 PCS/min(根据铜箔厚度和长度确定） |
| 操作面板 | 触控屏操作 |
| 保护装置 | 紧急停止装置 |
| 操作台高度 | 1500±100mm |
| 铜厚 | 10 OZ Min：⅓OZ |
| 切口效果 | 切口无发黑/氧化/掉屑 |
| 切割速度 | 500mm/s |
公用需求
| 电气需求 | |
| 电 | 三相五线制380V |
| 压缩空气压力 | ≥6.5bar |
| 压缩空气用量 | 10 m³/h（接口：φ12mm） |
| 功率 | 14KW |
机台重量 | 3000KG |
| 设备安装环境（温湿度及无尘要求） | |
环境要求 | 无尘室，洁净室100,000级↑ |
温度要求 | 22±2℃ |
湿度要求 | 50±5% RH |
| 冰水要求 | |
水温 | 24-28℃ |
水压 | 4-5bar |
水流 | 20L/min |
冰水口径 | 直径 16mm |