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半导体IC载板垂直灌孔&精密研磨(可量产)
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技术原理 等离子体处理:通过高频电源激发气体(如氧气、氮气、氩气等)产生高能等离子体, 利用其中的活性粒子(离子、电子、自由基)与IC载板表面发生物理或化学反应。 在线垂直式设计:基板在框架式传送带放入等离子腔体内处理,实现自动化流水线作业,适合大批量生产,框架传送设计支持不间断处理,产能显著高于批次式设备。