水平式等离子清洗设备

应用领域

★ 去除有机污染物

★ 清洁金属结合焊盘

★ 改善晶片键合附着力

★ 提高薄膜附着力

★ 去除金属氧化物

产品特点

★ 独特的腔体设计，处理之均匀性佳。

★  产品放置平台可灵活移动，操作方便。

★ 极小的占地面积，效率高，无污染，运行成本低

★ 设备稳定性高，容易维护。

★ 防尘外观设计，适应无尘室需求

产品规格