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应用领域
★ PI表面粗化及清洁
★ PCB孔内除胶、表面清洁
★ FPC孔内除胶、表面清洁
★ 电子材料表面粗化、清洁
★ COVERLY表面粗化、清洁
产品特点
★ 特殊气体进气、扩散及抽气系统设计
★ 合理的等离子反应空间，处理之均匀性佳
★ 多种制程气体的使用
★ 全自动简单易操作,设备稳定性高，易维护
★可根据客户需求定制专用规格机台
产品规格
机台尺寸(长*宽*高) | 3058*4340*2409mm |
最大真空度(pa) | ≤1pa(标准大气压下) |
处理产品厚度 | 0.1-10.0mm |
处理尺寸 | Max: 48" × 29" (1220 mm × 736 mm) Min: 4" × 4" (100 mm × 100 mm) |
最大处理层数 | 15层 (13/18/20 层均可定制） |
气体方向 | 从上往下 Top to bottom |
气体种类 | N2、O2、CF4、H2 |
输出频率 | 40KHz |
输出功率 | 10Kw |
均匀性 | ≥80% |
噪音 | (正常运行) :≤70dB |
操作面板 | 鼠键+触摸屏操作 |
保护装置 | 紧急停止装置 |
上料方式 | 手动上料+料车运输 |
故障率 | ≤1/400h(故障时间/设备运行时间) |
操作台高度 | 900±100mm |
产品生产要求 | ①来料前处理，②根据板材TG值设定预烤和时间 |
公用需求
电气需求 | ||
电 | 三相五线制 380V | |
压缩空气压力 | ≧ 6.5bar | |
功率 | 30KW | |
带泵站排气口 | KF40 | |
压缩空气用量 | 6m³/h（接口：φ12mm） | |
建议机台周围空间 | 800mm | |
机台重量 | 3200KG | |
冰水 | 35L/min20℃（水压：4kg） | |
设备安装环境（温湿度及无尘要求） | 无尘室，洁净室 100,000 级↑ 温度要求：22±2℃ 湿度要求：50±5% | |
工艺气体 | 纯度: 99.999% | |