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应用领域
★ 去除有机污染物
★ 清洁金属结合焊盘
★ 改善晶片键合附着力
★ 提高薄膜附着力
★ 去除金属氧化物
产品特点
★ 独特的腔体设计，处理之均匀性佳
★ 产品放置平台可灵活移动，操作方便
★ 极小的占地面积，效率高，无污染，运行成本低
★ 设备稳定性高，容易维护
★ 防尘外观设计，适应无尘室需求
产品规格
机台尺寸 | 950(W)*1050(D)*1800(H)mm |
真空腔体尺寸 | 530(W)*450(D)*500(H)mm |
电极分布 | 非标定制 |
电源功率 | 1KW |
电源频率 | 13.56MHz |
软件控制 | PLC触摸屏 |
可加载气体 | 02,N2,Ar |