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半导体IC载板垂直灌孔&精密研磨(可量产)
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产品说明专门为超高纵横比特性板研发设计,利用真空原理实现导电与非导电树脂油墨塞孔工艺 ,适用于同一板面上多类型孔的整板塞工艺,并可应用于树脂、银膏、铜浆和导电胶等材料。产品特点 可生产 70:1...