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青春版垂直真空塞孔机

针对高纵横比特性研发

详细介绍

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专门为高密度孔/双面盲孔/高多层PCB塞孔工艺设计,真空值可达100PA,利用高真空实现导电与非导电树脂油墨塞孔工艺,塞孔材料多样化,可塞树脂、银膏、铜浆、导电胶材料等。 

产品特点

可生产 70:1 超高纵横比线路板,提供卓越的品质和极高 的可靠性;

高真空度可达≤ 100pa; 

在同一板面上灵活实现:通孔 / 单双面盲孔 / 背钻孔等 多类型的整板塞工艺;

适用于少量多样的料号需求,塞孔时无需治具和导气板;

操作界面自动化、人性化、易操作。

产品规格

机台尺寸(长*宽*高)

3791*2525*2576mm

(一塞一刮)

   6560*2525*2576mm

     (两塞一刮)

最大真空度(bar/kpa)

≤30pa(标准大气压下)
印刷基板厚度0.2-8.0mm

印刷尺寸

MAX:26寸*34寸(660*863mm) 

MIN:10寸*10寸(250*250mm)

 通孔塞孔厚径比

通孔最大 70:1(电镀后)

盲孔最大0.05mm  1:3(电镀后)

塞孔方式

全板塞孔(从上往下)

塞孔速度

2-80mm/sec(可调)

塞孔压力0-6bar(可调)

 塞孔范围

通孔:0.1-1.0mm(电镀后孔径)

盲孔:0.1-1.0mm(电镀后孔径)

噪音(正常运行)≦75dB

油墨压力


气缸推动力:0-6bar(可调)  

气压推动力:0-6bar

(正常使用不超3bar)

 塞孔与板边间距孔距板边≧12mm  

操作面板

触控屏操作 

保护装置安全光栅、紧急停止装置

故障率

≦1/400h(故障时间/设备运行时间)操作台高度1000±100mm

油墨回收次数

不超过4次;且油墨黏度500-700dpa.s塞孔板生产要求

来料前处理

根据板材TG值设定预烤和时间。

正常生产产能

20-70PNL/H(一塞一刮)

(与厚径比、孔类型、板材尺寸、作业真空度有关,剔除PTFE板与陶瓷板)

同等级或以上

刮板速度5-200mm/sec(可调)

刮板压力

0-6bar(可调)

油墨添加方式单支油墨夹更换/真空LCS选配

公用需求

电气需求

A. 电:三相五线制380V    

B. 压缩空气压力:≧6.5bar

C. 功率:14.65KW(一塞一刮)     28.55W(两塞一刮)

D. 带泵站排气量:450m3/h(一塞一刮)     900m3/h (两塞一刮)(接口:φ200mm)

E. 压缩空气用量:2.5m3/h (一塞一刮)     5m3/h (两塞一刮)(接口:φ10mm)

机台外观尺寸

(长*宽*高)

3791*2525*2576mm(一塞一刮)

6560*2525*2576mm(两塞一刮)

(如因设计需求外观和尺寸有所变动,恕不另行通知) 

机台重量

3200KG(一塞一刮)

6000KG(两塞一刮)

设备材质设备本体材质为Q235+防腐处理,钣金为Q235+防腐处理.

设备安装环境

(温湿度及无尘要求)

A. 环境要求:无尘室,洁净室100,000级↑

B. 温度要求:22±2℃

C. 湿度要求:50±5%

建议机台周围空间800mm 



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